封测行业新一轮扩产竞赛开启。继长电科技（600584.SH）78亿元扩产计划后，另一先进封装企业甬矽电子（688362.SH）抛出一份百亿级扩产计划。
6月26日晚间，甬矽电子公告称，拟103亿元在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，预计建设期96个月（8年），将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
103亿是什么概念？2025年，甬矽电子全年营收43.98亿元，归母净利润仅8,172.86万元。这笔投资相当于公司去年营收的2.3倍。截至公告日，公司总市值342亿元。
在AI算力驱动的先进封装景气周期中，企业扩产并不意外，但界面新闻注意到，甬矽电子资产负债率创新高后再加杠杆，财务风险不容忽视。同时，8年漫长的建设周期，让此次投资前景面临巨大的不确定性。
二期在爬坡，三期已起跑
甬矽电子是一家中高端的封测厂家，主要下游客户为芯片设计公司。
根据公告，三期项目主要生产产品线包括BUMP（晶圆凸块）、2.5D封装、FC类（倒装封装）、WB类（引线键合封装）等。
这个时间节点恰好踩在了先进封装的风口上。参照Yole机构测算数据，2026年全球封测整体市场规模有望达到961亿美元，其中先进封装营收占比将突破54%。到2030年全球先进封装市场规模有望逼近800亿美元。行业结构升级趋势明确。
但界面新闻发现，甬矽电子此次扩产有两处值得关注，分别是扩产节奏和资金压力。
甬矽电子目前有两个生产基地。
其中一期已长期满产状态，这也是公司营收的基本盘。一期投资45亿元，占地126亩，2020年一期一、二厂均完成投产，产品包括SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等。
二期定位为先进封装基地，尚未完全达产。二期2020年启动，预计总投资110亿元，占地300亩，远期设计的满产总产能达130亿颗/年。厂房主体于2023年9月落成。2025年7月，公司表示二期重资产投入的基建部分已基本完成。
“二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。”甬矽电子高管表示。其中，成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
此次三期的定位是“处于行业前沿地位的先进封装工艺”。
甬矽电子2026年1月还宣布，拟于马来西亚投资集成电路封装和测试生产基地项目，项目投资总额不超过21亿元，项目建设周期为60个月。
三期叠加马来西亚21亿元，仅2026年披露的新增海外内外扩产计划合计就达124亿元。
在今年的业绩说明会上，甬矽电子高层表示，公司2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产和先进封装产品线。
二期还没落定，三期就已起跑，且又是一起百亿级投资，对一家年利润不足1亿的公司而言，压力可想而知。
更值得关注的是，三期项目建设期长达8年。公司表示将“分阶段建设、梯次投产”，但这个跨度意味着，这一项目的全部产能释放，可能要等到2034年之后。在技术迭代日新月异的半导体行业，8年后的市场需求、技术路线和竞争格局，都存在极大的不确定性。
甬矽电子也表示，由于行业发展较快，未来如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险。
资产负债率74%创新高
资金压力是甬矽电子此次扩产面临的最核心问题。
公告显示，本次出资方式为货币出资，资金来源为甬矽电子自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及既有的募集资金。
若按均值计算，未来8年甬矽电子需要在三期项目上投入近13亿元。按当前公司的盈利规模体量，不足以支撑这笔投入。
2025年全年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。同时，公司扣非净利润仍亏损4,694.36万元。
这说明，甬矽电子的盈利高度依赖非经常性损益。2025年计入当期损益的政府补助达1.49亿元。
进入2026年，甬矽电子一季度实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2,660.76万元，同比增长8.15%。扣非净利润由亏转盈，不过盈利也只有130.69万元。公司盈利质量在改善有限，绝对规模仍然偏小。
公司一季度毛利率达到17.51%，较2025年上升了不到一个百分点。
甬矽电子扣非归母净利润
一季度末，甬矽电子账上还有货币资金21.15亿元。
资产负债方面，甬矽电子一直保持在高位状态。截至2026年一季度末，公司总资产约158.72亿元，负债合计约117.50亿元，资产负债率已高达74.03%，刷新上市以来新高。2024年和2025年也在70%之上。
好消息是，公司经营活动现金流表现尚可。2025年全年经营活动现金流净额达16.89亿元，连续三年保持正流入10亿元以上规模。2026年这一指标为3.91亿元。这说明甬矽电子在日常经营层面具备一定的“造血”能力。
不过，103亿的总投资规模，与公司当前的资金储备和盈利水平之间仍存在鸿沟。在74%的资产负债率基础上进一步加杠杆，财务风险不容忽视。
甬矽电子在公告中也提示风险：“若项目后续采用银行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债压力与财务风险。”
业绩说明会上，有投资问及未来公司的再融资规划。甬矽电子回应称，公司资本运作请以后续公告为准。
先进封装行业掀扩产潮
甬矽电子的扩产并非孤例。2026年以来，国内封测行业头部企业接连抛出大额资本开支计划：
长电科技6月24日官宣，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，目标2028年下半年建成投产。
通富微电（002156.SZ）6月定增落地，拟募资不超过42.2亿元，投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域。
华天科技（002185.SZ）5月下旬公告，子公司拟30亿元投建南京先进封测基地二期二阶段，聚焦存储集成电路封装测试。
仅上述四家企业近期披露的扩产计划合计投资规模就已超过250亿元。
界面新闻通过对比可见，甬矽电子在这四家中体量最小，投资规模却最大。
长电科技2025年营收388.71亿元，通富微电279.21亿元，华天科技172.14亿元，而甬矽电子43.98亿元的营收不及龙头的零头。
估值方面，四家公司动态市盈率（PE）分别为155倍、82.6倍、216倍和321倍。甬矽电子当前估值可比同行已不算低。这也说明市场已将AI先进封装的高景气预期充分定价。
甬矽电子处于规模追赶期，在资金实力、客户资源、规模效应等方面均处于相对弱势。当行业进入产能集中释放期，中小体量企业面临的竞争压力和产能消化风险更大。
机构盈利预测差一倍
二级市场上，甬矽电子年内股价涨幅已达133%。对于后市，机构对甬矽电子的态度存在明显分化。
方正证券2026年4月认为，甬矽电子一站式交付能力不断提升，先进封装产品占比持续提高，未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放。预计2026年营收56.25亿元，归母净利润2.65亿元。
兴业证券5月的研报则预计，甬矽电子2026年营收52.81亿元，归母净利润1.07亿元。
申万宏源6月的最新研报预计其2026年归母净利润为2.56亿元。
界面新闻对比上述发现，机构对甬矽电子今年的盈利预测差距高达一倍以上。分歧背后，是对公司盈利能力改善节奏和先进封装放量速度的不同判断。
对于后市增长点，甬矽电子董秘李大林表示有三点：
首先是现有核心客户的成长。据了解，2025年度公司共有24家客户销售额超过5,000万元。
其次是海外客户持续拓展。去年公司海外客户营收占比从2024年的约17%提升至23%，同比增长61.40%，李大林预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平。一是海外客户产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，导致消费类电子订单外溢。
最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
二期今年或带来较大增量。
“自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点。”甬矽电子高管透露。
据了解，Bumping目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。2.5D产能规划为5000片/月。“由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。”
2026年订单预期方面，甬矽电子表示总体上较为乐观。“2026年一季度的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；二季度客户给出的需求Forcast（预测）也是相对较为旺盛的。”
对近期原材料涨价一事，甬矽电子也表示，目前公司价格传导顺利，且客户愿意主动溢价。“上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。”
对甬矽电子来说，当前的盈利能力和现金流储备能否支撑“八年长跑”，仍是个问号。况且，通常来说，8年，足够让一个行业经历两轮完整的景气周期。
长宏网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
